Atualmente, os smartphones tops de linha no mercado contam com o processador Qualcomm Snapdragon 820. Entre eles, estão aparelhos como o LG G5, o Samsung Galaxy S7 e o HTC 10. Obviamente, com o tempo, o 820 vai ser ultrapassado de maneira natural. Contudo, isso pode acontecer mais cedo do que esperamos.
Rumores já indicam que a próxima linha de Snapdragons vai compreender os modelos 825, 828 e 830. Porém, a mídia chinesa está apontando para o lançamento de um smartphone bem poderoso da marca LeEco ainda neste mês. Sob o capô, ele deve trazer um Qualcomm Snapdragon 823.
O 823 é desenvolvido de maneira similar ao 820, contudo, roda em velocidades mais altas. Apesar de não existir maiores detalhes sobre ele, pode ser que todas as capacidades sejam explicadas durante o lançamento do suporto aparelho da LeEco, que deve acontecer neste mês durante a MWC Shangai.
ASUS na jogada?
Além do LeEco, alguns rumores indicam que a própria ASUS também está neste jogo. Ela, que recentemente apresentou o ZenFone 3, pode relevar mais uma variação do ZenFone 3 Deluxe, agora com o Snapdragon 823.
Apesar de as informações sobre o aparelho da ASUS serem mais escassas, rumores sobre o LeEco mostram mais informações: GPU Adreno 530, X12 LTE, RAM de 8 GB LPDDR4 e câmera traseira de 25 MP. Abaixo, você pode ver uma suposta imagem do smartphone.
A MWC Shangai acontece entre os dias 29 de junho e 1 de julho.
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